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C0805X369B8HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/21 22:57:30 查看 阅读:4

C0805X369B8HACAUTO 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。它通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。
  此电容器的外形尺寸符合 EIA 0805 封装标准,适合表面贴装技术(SMT)。由于其出色的电气性能和机械稳定性,C0805X369B8HACAUTO 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

封装:0805
  额定电压:50V
  电容值:3.6μF
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流工作电压:50V
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  ESR(等效串联电阻):低
  最大工作温度:+125°C
  最小工作温度:-55°C
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X369B8HACAUTO 的主要特点是采用了 X7R 类陶瓷介质材料,这种材料在较宽的温度范围内(-55°C 到 +125°C)能够保持稳定的电容量变化率,不超过 ±15%。
  此外,这款电容器具备高可靠性和长寿命,非常适合需要稳定性能的应用场景。其小型化设计也使得它可以轻松集成到高密度电路板中。
  相比其他类型的电容器,如铝电解电容或钽电容,C0805X369B8HACAUTO 具有更低的等效串联电阻(ESR),从而提高了高频下的性能表现。
  同时,由于其无极性特点,在装配过程中无需考虑正负极方向问题,简化了生产流程并降低了错误率。

应用

该电容器适用于多种电子设备中的电源滤波、信号耦合以及噪声抑制等功能。
  具体应用场景包括但不限于:
  - 音频放大器中的耦合和旁路
  - 数字电路中的去耦
  - 开关电源模块中的输入输出滤波
  - 微控制器单元(MCU)和其他集成电路的电源退耦
  - 移动设备及可穿戴产品中的空间受限区域
  凭借其优异的温度特性和小体积,C0805X369B8HACAUTO 成为现代电子设计的理想选择。

替代型号

C0805C369B8GACD, C0805C369B8PACA, GRM188R71E366KE11L

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C0805X369B8HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.39333卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-