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C0805X362M4HAC7800 发布时间 时间:2025/5/13 18:03:31 查看 阅读:4

C0805X362M4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有良好的温度稳定性和较高的电容值,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域中的去耦、滤波及信号耦合应用。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,便于表面贴装技术(SMT)使用。
  该电容器采用陶瓷介质材料制造,具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),可有效降低高频噪声并提供稳定的性能。

参数

电容值:36uF
  额定电压:4V
  封装类型:0805
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  绝缘电阻:高
  介质材料:X7R 陶瓷

特性

C0805X362M4HAC7800 的主要特性包括:
  1. 高可靠性:使用高质量的陶瓷介质材料,确保在各种环境下的稳定性能。
  2. 良好的温度稳定性:X7R 温度特性使其能够在 -55℃ 至 +125℃ 的宽温范围内保持电容值变化在 ±15% 以内。
  3. 小型化设计:0805 封装适合高密度电路板布局,同时支持高效的 SMT 生产工艺。
  4. 低 ESR 和 ESL:有助于减少高频信号干扰,并提高电源系统的稳定性。
  5. 广泛的应用范围:适用于音频、视频、通信、计算机以及工业自动化等领域。

应用

C0805X362M4HAC7800 常用于以下场景:
  1. 电源滤波:为 DC-DC 转换器或线性稳压器提供输入输出滤波,减少纹波电压。
  2. 去耦电容:放置在集成电路电源引脚附近,以抑制高频噪声并维持稳定的供电电压。
  3. 信号耦合:在放大器或缓冲器电路中,用于隔离直流分量并传递交流信号。
  4. 谐振电路:与其他无源元件组合,形成特定频率的谐振网络,应用于射频和无线通信系统。
  5. 存储功能:在短时间断电时,能够释放存储的能量以维持系统运行。

替代型号

C0805C364M4RACTU, C0805X362M4RACTU

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C0805X362M4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15860卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3600 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-