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C0805X362F4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/14 17:35:56 查看 阅读:8

C0805X362F4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容,广泛应用于电子电路中进行滤波、耦合和去耦等功能。该型号遵循行业标准尺寸编码,具有较小的外形尺寸,适合高密度安装需求。

参数

封装:0805
  电容量:36pF
  电压额定值:50V
  公差:±1%
  温度特性:C0G/NP0(具有优异的温度稳定性)
  直流偏置特性:低偏移
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X362F4HAC7800 使用了C0G(NP0)介质材料,这种材料的特点是具有极高的温度稳定性和较低的损耗,因此在广泛的温度范围内表现出非常稳定的电容值。
  它采用多层陶瓷技术制造,能够提供更高的可靠性和更小的体积,非常适合现代电子设备中的高频应用。
  此外,其1%的高精度公差使得该元件在需要精确电容值的设计中表现优异,例如在振荡器、滤波器以及射频电路中。

应用

该型号的电容器适用于多种场景,包括但不限于电源滤波、信号耦合、射频电路中的匹配网络以及晶体振荡器回路等。
  由于其高稳定性和小尺寸,特别适合于对空间要求严格的便携式设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及汽车电子系统中的高频模块。
  同时,C0805X362F4HAC7800 的高性能也使其成为工业自动化设备、通信基站和医疗设备的理想选择。

替代型号

C0805C36P0GACTU, C0805X362K4RACTU

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C0805X362F4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.61616卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3600 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-