C0805X361M1HAC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于电子电路中。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有较高的稳定性和可靠性。其封装形式为 0805,适用于表面贴装技术(SMT)。这款电容器通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场合。
封装:0805
电容值:36uF
额定电压:16V
温度特性:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):低
C0805X361M1HAC7800 具有优良的温度稳定性,在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,电容值的变化率小于 ±15%,非常适合需要高可靠性的应用场景。
该型号采用 X7R 材料制造,这种材料的特点是介电常数较高,能够在较小的体积内提供较大的电容值。
由于其封装为 0805,因此适合自动化的表面贴装工艺,能够显著提高生产效率并减少人工操作带来的误差。
此外,该电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR),可以有效降低在高频工作条件下的能量损耗。
C0805X361M1HAC7800 常用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源滤波和去耦电路。
2. 工业控制设备,包括 PLC 和传感器接口中的信号调理电路。
3. 通信设备,例如路由器、交换机中的电源管理模块。
4. 音频设备中的音频信号耦合与旁路。
5. 汽车电子系统中的稳压和抗干扰设计。
总之,这款电容器凭借其高稳定性和可靠性,成为众多电子产品的理想选择。
C0805C361M1RACTU, C0805X361M1LACTU