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C0805X361J4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/11 15:43:06 查看 阅读:3

C0805X361J4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装规格的贴片电容。它具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号电容器采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和低损耗特性。

参数

封装:0805
  标称容量:3.6μF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长×宽×高):2.0mm × 1.25mm × 1.25mm

特性

C0805X361J4HAC7800 具有以下显著特点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 介质,确保在温度变化时电容值保持稳定。
  2. 小型化设计:0805 封装适合紧凑型电路板布局,满足现代电子产品对小型化的严格要求。
  3. 低ESL/ESR特性:有效减少高频噪声干扰,提升电路性能。
  4. 宽温度范围:可在 -55℃ 至 +125℃ 的环境下正常工作,适用于恶劣环境下的应用。
  5. 贴片式安装:支持自动化表面贴装技术 (SMT),提高生产效率并降低人工成本。

应用

C0805X361J4HAC7800 主要用于以下场景:
  1. 滤波电路:在电源滤波和信号滤波中起到关键作用,去除不必要的噪声或纹波。
  2. 耦合与去耦:用于 IC 去耦和音频信号耦合,确保电路稳定运行。
  3. 匹配网络:在射频 (RF) 和无线通信模块中作为匹配元件,优化阻抗特性。
  4. 能量存储:为短时间内的能量缓冲提供支持,例如在电池供电系统中充当备用电能储存单元。
  5. 工业控制:在各类工业设备中的传感器、驱动器和控制器中作为基础元器件使用。

替代型号

C0805C361K4RACTU
  C0805C361K4PACTU
  C0805X361K4RAC7800

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C0805X361J4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16018卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容360 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-