C0805X361G5HAC7800 是一种陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造。该型号属于片式多层陶瓷电容器(MLCC),具有小尺寸、高稳定性和低等效串联电阻的特点。其广泛应用于高频电路、滤波器、耦合和去耦场景中。
这种电容器的封装为0805尺寸,适合表面贴装技术(SMT),在各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域中都有广泛应用。
封装:0805
容量:36pF
电压额定值:50V
容差:±5%
温度特性:C0G(NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
高度:最大 1.2mm
C0805X361G5HAC7800 的主要特性包括:
1. 高稳定性:使用C0G介质材料,确保了极佳的温度稳定性和时间稳定性。
2. 小型化设计:0805尺寸使得该电容器非常适合用于对空间要求严格的电路板。
3. 高频性能优越:由于其低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),适合高频应用。
4. 容量精准:±5%的容差保证了其在精密电路中的可靠表现。
5. 耐高温:支持的工作温度范围广,适用于各种恶劣环境下的应用。
此外,这种电容器还具有抗潮湿和耐焊接热的能力,进一步提高了其可靠性。
C0805X361G5HAC7800 常见的应用领域包括:
1. 滤波:用于电源滤波以减少噪声和干扰。
2. 耦合:在放大器或信号处理电路中实现信号的平滑传输。
3. 去耦:为IC提供稳定的电源,防止电源波动。
4. 高频电路:如射频模块、无线通信设备中的谐振和匹配网络。
5. 工业控制:如可编程逻辑控制器(PLC)、伺服驱动器等中的高频信号处理部分。
它还适用于消费电子领域,例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电路设计。
C0805C36P5GACTU, C0805C36P5GACTU120AA