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C0805X361G3HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/2 15:59:52 查看 阅读:11

C0805X361G3HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的贴片式元件。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等功能。
  该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量特性,适合在多种环境条件下使用。

参数

封装:0805
  电容值:36pF
  电压额定值:50V
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805X361G3HACAUTO具备以下特性:
  1. 高可靠性设计,确保长期稳定运行。
  2. X7R介质材料提供较小的温度系数,保证电容值在不同温度下的稳定性。
  3. 贴片式封装使其易于自动化装配,适用于表面贴装技术(SMT)生产线。
  4. 符合无铅标准,满足RoHS环保要求。
  5. 容量密度高,体积小,便于在紧凑型电路板上布置。
  6. 提供优异的频率响应性能,适合高频应用环境。
  7. 工作温度范围宽广,适应多种恶劣环境。

应用

这种电容器适用于广泛的电子设备领域,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦功能。
  2. 工业控制设备中的信号处理与保护电路。
  3. 通信设备中的射频模块及匹配网络。
  4. 计算机主板和外围设备中的噪声抑制。
  5. 医疗设备中的精密测量与控制系统。
  6. 汽车电子系统中的抗干扰和稳定性提升组件。
  其小型化设计和高性能特点使得C0805X361G3HACAUTO成为现代电子设计的理想选择。

替代型号

C0805C36P0GACTU,C0805X361K3HACAUTO

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C0805X361G3HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.34416卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容360 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-