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C0805X360K3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/12 16:38:45 查看 阅读:13

C0805X360K3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用 0805 封装,具有良好的温度稳定性和高频性能,适用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

封装:0805
  标称容量:36pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长×宽):2.0mm × 1.25mm

特性

C0805X360K3HAC7800 的主要特性包括高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的频率响应,使其非常适合用于滤波、耦合和旁路应用。其 X7R 温度特性意味着在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%,保证了器件在广泛环境下的稳定性。
  此外,0805 封装提供足够的机械强度以应对回流焊过程中的热应力,并支持自动贴片工艺,从而提高生产效率。这种电容器还符合 RoHS 标准,确保环保合规性。

应用

该型号的电容器常用于射频电路、音频设备、电源模块以及数据通信接口中,具体应用场景包括信号滤波、去耦、振荡电路和谐振电路等。由于其小型化设计和稳定的电气性能,它特别适合于需要高密度组装的便携式电子产品。

替代型号

C0805C36P0GACTU, C0805C36P0JACTU, GRM1555C1H36J01D

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C0805X360K3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-