时间：2025/6/26 9:33:04
阅读：6
C0805X360G3HAC7800 是一种多层陶瓷片式电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性的高容值电容器。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合和旁路等场景，具有体积小、稳定性好和高频特性优异的特点。
该电容器采用了 0805 封装尺寸，适用于表面贴装技术（SMT），能够在各种消费电子、工业设备以及通信设备中使用。
封装：0805
容量：36μF
额定电压：16V
耐压等级：16V
温度特性：X7R (-55℃ ~ +125℃)
公差：±10%
DC偏置特性：有
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
终端材料：锡铅合金
C0805X360G3HAC7800 的主要特性包括高可靠性和良好的温度稳定性。它采用 X7R 材料体系，这意味着其电容值在宽温度范围内变化较小，适合需要稳定性能的应用环境。
此外，该型号的 DC 偏置特性使其在施加直流电压时仍能保持较高的实际电容值，这对于现代低电压、高效率电路尤为重要。
它的封装形式为标准的 0805，便于自动化生产和回流焊接过程，同时能够承受多次焊接而不影响性能。
由于其出色的电气特性和机械强度，这种电容器特别适合用于电源去耦、音频信号处理以及射频电路中的匹配网络。
C0805X360G3HAC7800 主要用于以下领域：
1. 电源管理模块中的输入/输出滤波
2. 微控制器和其他数字芯片的去耦电容
3. 模拟电路中的耦合与解耦
4. 音频放大器的旁路电容
5. 各类通信设备中的高频滤波
6. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和家用电器中的信号调理
该元件凭借其小巧的外形和稳定的性能，在便携式设备和高密度设计中尤为常见。
C0805C360M4RACTU, C0805X360M3RACTU, GRM21BR61E365KE15
