C0805X360G1HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料类别,广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。该型号采用0805封装尺寸,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于滤波、耦合和旁路等电路应用。
封装:0805
容量:36pF
额定电压:50V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
C0805X360G1HAC7800采用X7R介质材料,具有较高的温度稳定性,在-55℃至+125℃的温度范围内,其容量变化不超过±15%。这种特性使其非常适合需要在宽温范围下工作的应用环境。
此外,该电容器的结构设计确保了低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),从而能够有效抑制高频噪声。0805封装尺寸提供了良好的机械强度和电气性能,同时适合表面贴装技术(SMT)的大规模生产需求。
C0805X360G1HAC7800主要用于高频滤波、信号耦合、电源去耦和射频电路中的匹配网络。其典型应用场景包括:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视中的电源管理模块。
2. 工业自动化设备中的控制电路。
3. 射频前端模块,用于改善信号完整性和减少电磁干扰。
4. 数据通信设备中的滤波和耦合功能。
由于其小巧的尺寸和高性能表现,该型号在紧凑型设计中非常受欢迎。
C0805C36P0GACTU,C0805X360K1HAC7800