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C0805X360G1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 21:20:32 查看 阅读:13

C0805X360G1HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料类别,广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。该型号采用0805封装尺寸,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于滤波、耦合和旁路等电路应用。

参数

封装:0805
  容量:36pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R

特性

C0805X360G1HAC7800采用X7R介质材料,具有较高的温度稳定性,在-55℃至+125℃的温度范围内,其容量变化不超过±15%。这种特性使其非常适合需要在宽温范围下工作的应用环境。
  此外,该电容器的结构设计确保了低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),从而能够有效抑制高频噪声。0805封装尺寸提供了良好的机械强度和电气性能,同时适合表面贴装技术(SMT)的大规模生产需求。

应用

C0805X360G1HAC7800主要用于高频滤波、信号耦合、电源去耦和射频电路中的匹配网络。其典型应用场景包括:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视中的电源管理模块。
  2. 工业自动化设备中的控制电路。
  3. 射频前端模块,用于改善信号完整性和减少电磁干扰。
  4. 数据通信设备中的滤波和耦合功能。
  由于其小巧的尺寸和高性能表现,该型号在紧凑型设计中非常受欢迎。

替代型号

C0805C36P0GACTU,C0805X360K1HAC7800

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C0805X360G1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29024卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-