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C0805X360F5HACAUTO 发布时间 时间:2025/12/23 9:04:17 查看 阅读:58

C0805X360F5HACAUTO是一种贴片陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中,如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
  该电容器采用X7R温度特性材料制造,确保其在较宽的工作温度范围内具有稳定的电容值和较低的损耗。

参数

封装:0805
  电容值:36pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  公差:±5%

特性

C0805X360F5HACAUTO采用了X7R介质材料,使其具有优良的温度稳定性和低阻抗特性。
  该电容器的结构紧凑,适合表面贴装技术(SMT),能够显著节省PCB空间。
  它还具有出色的频率响应能力,在高频电路中表现出良好的性能。
  此外,由于其高可靠性设计,该型号能够在恶劣环境下长期稳定运行,非常适合工业和消费类电子应用。

应用

这种电容器常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路中的匹配网络。
  它也适用于音频设备、通信设备、计算机及其外设、家用电器等领域。
  特别是在需要小型化和高性能的场景下,C0805X360F5HACAUTO是一个理想的选择。

替代型号

C0805C36P0J5GAC,
  C0805C36P0J5GAC,
  C0805C36P0J5GACTU

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C0805X360F5HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.64708卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-