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C0805X334J4REC7800 发布时间 时间:2025/7/5 0:11:57 查看 阅读:16

C0805X334J4REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。该型号的电容器广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等电路中。其特点是体积小、容量稳定性高,并具有良好的频率响应特性。

参数

封装:0805
  容量:33pF
  电压额定值:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  直流偏置特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X334J4REC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料在温度变化范围内表现出较低的容量变化,确保了器件的稳定性。此外,这款电容器具有优良的高频特性,适合用于射频和高速数字电路。其小型化的 0805 封装也使其非常适合紧凑型设计。
  由于采用了多层陶瓷结构,该电容能够提供较高的可靠性和稳定的电气性能,同时具备较强的抗机械振动能力。另外,它的表面贴装设计便于自动化生产和焊接,进一步提升了制造效率。

应用

C0805X334J4REC7800 常见于各种电子设备中,例如消费类电子产品(手机、平板电脑)、工业控制设备、通信模块以及汽车电子系统。具体应用包括:
  - 电源滤波
  - 数字集成电路的去耦
  - 模拟信号的耦合与退耦
  - 高速数据传输中的阻抗匹配
  - 射频电路中的谐振和滤波

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C0805X334J4REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57138卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.33 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-