C0805X333K3REC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、通信设备以及工业应用中。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装工艺。
该电容器的标称容量为 33pF,容差为 ±10%(K 级精度)。X7R 材质确保其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电气性能。
封装:0805
电容量:33pF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
DC偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):典型值 0.05Ω
Q 值:高
C0805X333K3REC7800 具有以下显著特点:
1. 高稳定性:由于使用了 X7R 介质材料,该电容器能够在较宽的温度范围内提供一致的电容量和较低的阻抗。
2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合用于空间受限的应用场景,同时支持自动化表面贴装技术(SMT)。
3. 良好的频率响应:具备高频性能,能够有效应对射频和高速数字电路中的去耦、滤波需求。
4. 高可靠性:经过严格的测试流程,保证在长期使用中表现稳定,适合多种工业级和商业级应用场景。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,用于电源滤波、信号耦合及去耦。
2. 工业控制设备:如 PLC、变频器、伺服驱动器等,用于高频滤波和信号调理。
3. 通信设备:包括基站、路由器、交换机等,用于射频电路匹配及噪声抑制。
4. 汽车电子系统:如车载信息娱乐系统、发动机控制单元等,需满足更严苛的工作环境要求。
C0805C330K5RACTU
C0805X333K4RACTU
C0805X333K5REAC