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C0805X333K3REC7800 发布时间 时间:2025/7/3 20:11:28 查看 阅读:5

C0805X333K3REC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、通信设备以及工业应用中。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装工艺。
  该电容器的标称容量为 33pF,容差为 ±10%(K 级精度)。X7R 材质确保其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电气性能。

参数

封装:0805
  电容量:33pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  DC偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):典型值 0.05Ω
  Q 值:高

特性

C0805X333K3REC7800 具有以下显著特点:
  1. 高稳定性:由于使用了 X7R 介质材料,该电容器能够在较宽的温度范围内提供一致的电容量和较低的阻抗。
  2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合用于空间受限的应用场景,同时支持自动化表面贴装技术(SMT)。
  3. 良好的频率响应:具备高频性能,能够有效应对射频和高速数字电路中的去耦、滤波需求。
  4. 高可靠性:经过严格的测试流程,保证在长期使用中表现稳定,适合多种工业级和商业级应用场景。

应用

该型号电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,用于电源滤波、信号耦合及去耦。
  2. 工业控制设备:如 PLC、变频器、伺服驱动器等,用于高频滤波和信号调理。
  3. 通信设备:包括基站、路由器、交换机等,用于射频电路匹配及噪声抑制。
  4. 汽车电子系统:如车载信息娱乐系统、发动机控制单元等,需满足更严苛的工作环境要求。

替代型号

C0805C330K5RACTU
  C0805X333K4RACTU
  C0805X333K5REAC

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C0805X333K3REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥0.42931卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-