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C0805X333K1RAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 9:33:30 查看 阅读:19

C0805X333K1RAC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于需要高稳定性和良好温度特性的电路中,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  该电容器采用 0805 封装形式,具有较小的体积和较高的可靠性,适合自动化贴片生产。

参数

封装:0805
  容量:33pF
  电压额定值:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X333K1RAC7800 具有良好的高频性能和稳定的电气特性。X7R 材料确保其在宽温范围内表现出较小的容量变化,适用于滤波、耦合和旁路等应用场景。
  此外,该电容器还具备优异的抗振动和抗冲击性能,能够满足苛刻环境下的使用需求。
  由于采用了多层陶瓷结构,其体积小、重量轻,非常适合现代电子设备对小型化和高密度组装的要求。

应用

C0805X333K1RAC7800 电容器主要应用于高频电路中的信号滤波、电源去耦、射频匹配网络以及噪声抑制等场景。
  它也常被用作晶体振荡器或谐振电路中的元件,以提高信号的纯净度和稳定性。
  在消费电子产品中,例如智能手机、平板电脑和无线通信模块中,这种类型的电容器非常普遍。

替代型号

C0805C330K4RACTU
  C0805C330K4PACTU
  C0805X333K4RAC7800

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C0805X333K1RAC7800参数

  • 现有数量4,000现货
  • 价格1 : ¥2.86000剪切带(CT)4,000 : ¥0.61562卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-