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C0805X333J4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 8:44:16 查看 阅读:4

C0805X333J4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于表面贴装技术(SMT)应用,具有高可靠性和稳定的电气性能。其设计符合行业标准,适用于广泛的消费电子、工业设备和通信产品中的去耦、滤波和平滑电路。

参数

封装:0805
  电容值:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  寿命:超过1000小时

特性

C0805X333J4HAC7800 具有出色的温度稳定性和耐久性,能够适应各种恶劣的工作环境。
  由于采用了 X7R 介质材料,它在宽温度范围内表现出较低的电容量变化率,非常适合对稳定性要求较高的场景。
  该电容器还具备良好的频率响应能力,在高频电路中表现尤为突出。
  此外,其紧凑的尺寸和轻量化设计使其成为需要节省空间的应用的理想选择。

应用

C0805X333J4HAC7800 广泛应用于电源管理模块、信号处理电路以及射频前端电路。
  典型应用场景包括:
  - 微处理器和数字电路的电源去耦
  - 模拟电路中的滤波
  - 高速数据传输系统中的噪声抑制
  - 射频和无线通信设备中的匹配网络
  该元件凭借其优异的性能,也常用于汽车电子和医疗设备等高端领域。

替代型号

C0805C330J5GACTU
  C0805C330J5GACQ
  C0805C330J5GADT

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C0805X333J4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥0.42621卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-