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C0805X332K2GEC7210 发布时间 时间:2025/7/12 16:55:18 查看 阅读:11

C0805X332K2GEC7210 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有较高的稳定性和可靠性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适用于表面贴装技术(SMT)。这款电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中,尤其适合对稳定性要求较高的场合。

参数

尺寸:2.0mm x 1.25mm
  容量:33pF
  额定电压:25V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X332K2GEC7210 的主要特点是高可靠性和稳定的电容值,在宽温度范围内表现出较低的容量漂移。
  X7R 材料确保了电容器在温度变化时仍能保持较好的性能。
  该型号的封装设计使其易于集成到各种 PCB 设计中,并支持高效的自动化装配过程。
  此外,它具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提高了高频性能。

应用

这款电容器适用于多种电子设备中的滤波、耦合和旁路功能。
  常见的应用场景包括消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制设备以及汽车电子系统。
  由于其良好的温度特性和稳定性,特别适合用于需要在恶劣环境下工作的电路中。

替代型号

C0805C332K4RACTU
  C0805X332K4RAC7210
  C0805X332K4PACTU

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C0805X332K2GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.40902卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-