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C0805X331J5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 13:00:44 查看 阅读:8

C0805X331J5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装规格的贴片电容。该型号通常用于需要高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的应用场景中,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  这款电容器采用了 X7R 温度特性材料制成,具有良好的温度稳定性,在额定电压范围内表现出稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:33pF
  耐压值:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X331J5HAC7800 具有以下主要特性:
  1. 高可靠性:采用高品质陶瓷介质材料,确保在各种环境下都能保持性能稳定。
  2. 温度补偿能力:X7R 材料能够保证电容器在宽温范围内具备较小的容量变化。
  3. 低等效串联电阻(ESR):有助于降低功耗并提高电路效率。
  4. 小型化设计:0805 封装使得其适合于空间受限的 PCB 设计。

应用

该型号的电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
  1. 滤波:在电源电路中作为滤波元件,消除噪声干扰。
  2. 耦合与解耦:用于音频信号放大器中的耦合或去耦处理。
  3. 时钟振荡:在微控制器和晶体振荡器电路中提供稳定的负载电容。
  4. 射频电路:适用于高频无线通信系统中的匹配网络及旁路功能。

替代型号

C0805C331J5GACTU, C0805C331J5GAC7800

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C0805X331J5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16018卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-