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C0805X331G8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/11 17:15:53 查看 阅读:7

C0805X331G8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器通常用于滤波、去耦、旁路等电路应用,其高可靠性和稳定性使其广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
  该型号中的'C0805'表示封装类型为0805,'X331'表示容值为33pF,'G'表示容差为±2%,'8H'代表温度特性代码(通常为C0G或NP0类材料),'AC7800'则可能是厂商特定批次或工艺标识。

参数

封装:0805
  容量:33 pF
  额定电压:50 V
  容差:±2%
  温度特性:C0G/NP0
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:低
  介质材料:陶瓷

特性

C0805X331G8HAC7800 采用C0G(也称NP0)介质材料,具有出色的温度稳定性和频率稳定性。这种材料在宽温度范围内表现出极小的容量变化,适合需要高稳定性的应用场景。此外,该型号具备较高的Q值和较低的ESR(等效串联电阻),能够在高频电路中提供优良的性能。
  由于采用了多层陶瓷结构,该电容器在小型化的同时保持了良好的电气性能,并且能够承受多次焊接热冲击。其表面贴装设计便于自动化生产和大规模应用。
  典型应用场景包括射频电路中的滤波器设计、时钟振荡电路中的负载电容、电源线路中的高频噪声抑制等。

应用

该电容器适用于多种电子设备和场景,包括但不限于:
  1. 射频模块中的滤波和匹配网络
  2. 微控制器及时钟电路中的负载电容
  3. 高速数字电路中的电源去耦
  4. 工业控制设备中的信号调理
  5. 消费电子产品中的音频和视频信号处理
  6. 通信设备中的高频信号路径优化

替代型号

C0805C330G5GAC7800
  C0805C330G5HACTA
  GRM155B30J330JE01
  KPM_0805331G

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C0805X331G8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.26486卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-