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C0805X331G4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 12:16:19 查看 阅读:18

C0805X331G4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的 X7R 温度特性的贴片电容。该型号通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景,具有高稳定性和良好的频率特性。其标称容量为 3.3nF(代码 331 表示 33x10^1=330pF 或 0.33nF),具体数值可能因制造商而略有不同。

参数

封装:0805
  容量:3.3nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X331G4HAC7800 具有较高的稳定性,尤其在温度变化范围内表现出较小的容量漂移。X7R 材料确保了其在宽温范围内仍能保持较好的电气性能。
  此外,这款电容采用多层陶瓷结构,具有低 ESL 和低 ESR 的特点,非常适合高频应用环境。其小巧的尺寸使得它能够轻松适应现代电子设备对小型化和高密度设计的需求。
  该型号还具有良好的自愈性,在过压情况下可减少永久性损坏的风险,从而提高整体系统的可靠性。

应用

该型号的 MLCC 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子以及工业控制领域。常见的应用场景包括:
  1. 电源电路中的滤波与去耦;
  2. 模拟信号和数字信号的耦合;
  3. 高频振荡电路中的谐振元件;
  4. RF 和微波电路中的匹配网络;
  5. 各种便携式设备中的噪声抑制组件。

替代型号

C0805X331K4RACTU
  C0805C331J4GACQ
  C0805X331M4RACTU

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C0805X331G4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.26486卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-