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C0805X330K4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/5 0:10:34 查看 阅读:16

C0805X330K4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。
  该型号中的具体参数可以通过编码解析得出:C 表示基材为陶瓷;0805 表示尺寸代码(0805 英制封装,约 2.0mm x 1.25mm);X330 表示电容值为 33pF;K 表示容差为 ±10%;4HA 表示额定电压为 50V;C7800 表示批次或其他制造商内部信息。

参数

封装:0805
  电容值:33pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,最大变化 ±15%)

特性

C0805X330K4HAC7800 的主要特点是具有高稳定性和良好的频率响应特性。X7R 材料使得该电容器在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,适用于大多数工业及消费类电子产品。
  此外,其小尺寸设计(0805 封装)非常适合于高密度组装的应用场景,同时提供低 ESL 和低 ESR 特性,保证了在高频条件下的优异性能。
  由于采用了多层陶瓷结构,该电容器具有较高的耐压能力,并能够在多种工作条件下维持可靠的电气性能。

应用

这种电容器适用于多种电子设备,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品(如手机、平板电脑等)中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理。
  3. 高频通信设备中的谐振回路和匹配网络。
  4. 计算机主板及其他数字电路中的去耦和旁路功能。
  其紧凑的设计使其成为表面贴装技术(SMT)的理想选择。

替代型号

C0805C330K4PAC7800
  C0805X330K4RACTU
  C0805X330K4RAKTA

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C0805X330K4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-