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C0805X330K3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/26 9:30:54 查看 阅读:4

C0805X330K3HAC7800 是一款贴片陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子电路中。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有稳定的电气性能和较小的体积,适合高密度贴片安装。
  这种电容器适用于滤波、耦合、退耦等应用场合,并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:33pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X330K3HAC7800 采用 X7R 材质,这类材质具有较高的稳定性和可靠性,在温度变化时表现出较低的电容漂移。其 0805 封装尺寸小巧,非常适合用于 PCB 高密度设计。此外,这款电容器具备良好的高频特性和低 ESL(等效串联电感),使其成为许多高频电路的理想选择。
  由于采用了表面贴装技术(SMD),该元件可以轻松实现自动化装配,从而提高生产效率并降低人工成本。同时,它还符合 RoHS 标准,环保无铅,适合现代电子产品对绿色制造的要求。

应用

C0805X330K3HAC7800 主要应用于需要小体积和高性能的电子设备中,例如:
  1. 滤波电路:用于电源或信号线路上,消除干扰噪声。
  2. 耦合与退耦:在放大器和其他模拟电路中起到信号传递或直流隔离的作用。
  3. 高频电路:适用于射频模块、无线通信设备以及数字电路中的去耦应用。
  4. 工业控制及消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。

替代型号

C0805C330K5RACTU
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C0805X330K3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-