C0805X330K3HAC7800 是一款贴片陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子电路中。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有稳定的电气性能和较小的体积,适合高密度贴片安装。
这种电容器适用于滤波、耦合、退耦等应用场合,并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
封装:0805
电容值:33pF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805X330K3HAC7800 采用 X7R 材质,这类材质具有较高的稳定性和可靠性,在温度变化时表现出较低的电容漂移。其 0805 封装尺寸小巧,非常适合用于 PCB 高密度设计。此外,这款电容器具备良好的高频特性和低 ESL(等效串联电感),使其成为许多高频电路的理想选择。
由于采用了表面贴装技术(SMD),该元件可以轻松实现自动化装配,从而提高生产效率并降低人工成本。同时,它还符合 RoHS 标准,环保无铅,适合现代电子产品对绿色制造的要求。
C0805X330K3HAC7800 主要应用于需要小体积和高性能的电子设备中,例如:
1. 滤波电路:用于电源或信号线路上,消除干扰噪声。
2. 耦合与退耦:在放大器和其他模拟电路中起到信号传递或直流隔离的作用。
3. 高频电路:适用于射频模块、无线通信设备以及数字电路中的去耦应用。
4. 工业控制及消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
C0805C330K5RACTU
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