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C0805X309D8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 15:38:46 查看 阅读:4

C0805X309D8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用0805封装尺寸,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合应用。该型号属于X7R介质类型,具有温度稳定性好、容量变化小的特点,适合在较宽的工作温度范围内使用。

参数

封装:0805
  电容值:30pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC偏置特性:低
  ESL:≤0.6nH
  ESR:≤0.04Ω

特性

C0805X309D8HAC7800 使用X7R介质材料,这种介质材料的电容值随温度的变化相对较小,在-55℃至+125℃范围内,电容值变化不会超过±15%。此外,其DC偏置特性较低,这意味着即使施加直流电压时,电容值的下降幅度也较小。
  0805封装使其易于安装在表面贴装技术(SMT)电路板上,同时能够承受较高的机械应力。由于其体积小、重量轻,这款电容器非常适合应用于空间受限的电子设备中。
  此外,该电容器具有较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),这有助于提高高频性能并降低功耗。

应用

C0805X309D8HAC7800 通常用于电源滤波、信号耦合、射频电路中的匹配网络以及高频电路中的旁路电容。它也可以作为去耦电容器,用以稳定集成电路的电源电压,减少电源噪声对敏感信号的影响。此外,由于其优良的温度特性和高可靠性,该电容器还被广泛应用于通信设备、消费类电子产品及工业控制系统中。

替代型号

C0805C30P5D5GACTU, C0805X309K8HAC7800

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C0805X309D8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-