时间：2025/7/12 16:57:51
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C0805X309B8HAC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用0805封装形式。该型号属于X7R介质材料系列，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、工业设备及通信设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
此电容器的额定电压为50V，标称容量为33pF（代码309表示33×10^(-9)法拉），容差为±10%（B代表容差等级）。其优异的电气特性和小型化设计使其成为现代电路设计中不可或缺的关键元件。
封装：0805
介质材料：X7R
额定电压：50V
标称容量：33pF
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
1. X7R 介质材料赋予了C0805X309B8HAC7800出色的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内，容量变化不超过±15%。
2. 它采用多层陶瓷技术制造，体积小但性能优越，非常适合高密度组装需求。
3. 高可靠性和低ESR（等效串联电阻）确保在高频电路中表现出色，能够有效抑制噪声并提供稳定的滤波效果。
4. 符合RoHS标准，环保且支持无铅焊接工艺，适应现代化生产要求。
这款电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波、旁路和去耦功能，如智能手机、平板电脑和电视等。
2. 工业控制设备中的信号调理与抗干扰处理。
3. 通信设备中的射频前端匹配网络以及音频信号传输中的耦合作用。
4. 在汽车电子系统中，它也可作为储能或缓冲元件使用。
C0805C330J5GACQ, Kemet C0805X7R1A330J, TDK C320C33P0X7S5TA
