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C0805X309B4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/14 17:34:45 查看 阅读:7

C0805X309B4HAC7800 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容系列。该型号遵循EIA标准尺寸编码,适用于各种电子设备中的滤波、耦合和去耦应用。此电容器具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点。

参数

封装:0805
  电容量:22pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C0805X309B4HAC7800采用X7R介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持电容量的稳定性,同时对外部条件如频率和直流偏置的变化具有较好的抗性。其0805封装适合自动贴片工艺,非常适合用于高频电路和需要小型化设计的应用场景。
  此外,由于其高可靠性与优良的电气性能,这种电容器常被用于通信设备、消费类电子产品以及工业控制领域。

应用

C0805X309B4HAC7800广泛应用于射频电路、信号处理电路、电源管理模块以及其他需要小型化、高性能电容器的地方。具体应用场景包括但不限于:
  1. 滤波器设计中的高频滤波。
  2. RF模块中的阻抗匹配和耦合。
  3. 微处理器或数字电路中的电源去耦。
  4. 音频放大器中的旁路电容。
  5. 工业控制系统中的信号调节电路。

替代型号

C0805C220J5GACTU, C0805X220B4HAC7800

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C0805X309B4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.34099卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-