时间：2025/6/26 9:32:40
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C0805X309B3HAC7800 是一种多层陶瓷片式电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的贴片电容。它广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、退耦和旁路等功能。该型号的命名方式遵循标准 EIA 编码规范，具体含义可通过解析其编码获得。
其中 C0805 表示封装尺寸（0805 英寸），X309 表示电容量及容差（3nF ±10%），B3 表示额定电压（50V），HAC 表示温度特性（X7R），7800 表示批号或生产信息。
封装：0805
电容量：3nF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0805X309B3HAC7800 具有优良的频率稳定性和较小的介质损耗，适合高频电路应用。X7R 温度特性意味着其电容量在指定温度范围内变化较小（±15%），确保了器件在宽温范围内的可靠性。
此外，该电容器采用多层陶瓷结构设计，具有高耐久性，能够承受多次焊接热冲击，并且符合 RoHS 标准，环保无铅。
在电气性能方面，这款电容器拥有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，有助于提高电路的信号完整性和电源稳定性。
同时，由于其小体积和高密度集成能力，非常适合应用于对空间要求较高的便携式电子设备中。
C0805X309B3HAC7800 广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。典型应用场景包括：
1. 滤波：用于电源输入端或输出端的滤波处理，降低噪声干扰。
2. 耦合：实现信号从一个放大级到另一个放大级的平滑传递。
3. 退耦：为集成电路提供稳定的电源电压，防止高频干扰。
4. 旁路：消除电路中的高频杂波，确保信号纯净。
此外，它也常用于射频模块、音频设备以及嵌入式系统的相关电路中。
C0805X309B3PAL
C0805X309B3PAC
C0800CT
