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C0805X302F8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 17:13:49 查看 阅读:4

C0805X302F8HAC7800 是一种多层陶瓷片式电容器(MLCC),广泛应用于电子电路中,用于滤波、耦合、去耦和信号调节等。该型号属于 X7R 温度特性介质材料,具有较高的稳定性和可靠性,在工业和消费类电子产品中常见。

参数

封装:0805
  电容值:3.3nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  材质:陶瓷
  包装形式:卷带包装

特性

C0805X302F8HAC7800 的主要特点是其采用 X7R 介质材料,这种材料在温度变化范围内表现出良好的电容量稳定性,并且在直流偏压下性能较为稳定。
  此外,0805 封装的尺寸适合大多数 PCB 设计需求,既保证了足够的电气性能,又不会占用过多空间。
  X7R 材料的温度系数为 ±15%,适用于需要一定温度补偿的场景。
  该型号还具备高可靠性和长寿命,能够满足大部分工业级和消费级应用的要求。

应用

这种电容器通常被用于电源滤波、音频耦合、射频电路中的匹配网络、模拟信号处理以及数字电路的去耦等场景。
  具体来说,它可以用来平滑电源电压波动、减少高频干扰、提供稳定的参考电压或改善信号完整性。
  由于其小型化设计,也常用于手持设备、家用电器、汽车电子和通信设备等领域。

替代型号

C0805C332K4RACTU
  C0805X7R1C332M4X5
  C0805X7R1E472M4PA

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C0805X302F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.61616卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3000 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-