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C0805X301F3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 18:16:44 查看 阅读:5

C0805X301F3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、工业设备及通信系统中的去耦、滤波和信号耦合应用。
  其封装为 0805 英寸尺寸,采用表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产和高密度电路板设计。

参数

尺寸:2.0mm x 1.25mm
  电容值:30pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  耐压等级:50V
  封装类型:0805
  公差:±1%
  直流偏置特性:低

特性

C0805X301F3HAC7800 具备出色的频率特性和温度稳定性,能够在较宽的温度范围内保持性能一致。其 X7R 材料确保了在温度变化时电容值的变化较小,适合需要高稳定性的场景。
  此外,这款电容器采用了先进的工艺制造,能够有效降低寄生电感,提升高频性能。其表面贴装设计使其易于集成到现代化的 PCB 中,并且具有良好的机械强度以应对焊接过程中的热冲击。
  由于其体积小、重量轻,C0805X301F3HAC7800 广泛应用于射频电路、电源模块以及音频处理设备等对空间要求严格的场合。

应用

该型号广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  - 消费电子产品(如智能手机、平板电脑、智能音箱)
  - 工业控制设备(如传感器接口、变频器)
  - 通信基础设施(如基站滤波器、信号放大器)
  - 医疗电子(如便携式医疗监测仪器)
  - 汽车电子(如车载信息娱乐系统、导航模块)
  主要用作电源滤波、信号耦合以及噪声抑制等功能组件。

替代型号

C0805C30P1K4RACTU
  C0805X301K3HAC7800
  C0805X301J3HAC7800

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C0805X301F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.55749卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容300 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-