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C0805X300M8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/21 22:45:19 查看 阅读:5

C0805X300M8HAC7800 是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其设计紧凑,适合在高频和低ESR应用中使用。

参数

封装:0805
  容量:300pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X300M8HAC7800 采用多层陶瓷结构,确保了较高的耐压性能和良好的频率响应。X7R 温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,偏差小于 ±15%。此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),适用于滤波、耦合和去耦电路。
  该型号体积小巧,符合 RoHS 标准,适合表面贴装技术 (SMT) 使用,同时具备出色的抗机械振动能力。

应用

C0805X300M8HAC7800 常用于射频 (RF) 和微波电路中的信号滤波与耦合,同时也可作为电源电路中的去耦电容。由于其高稳定性和可靠性,该型号被广泛应用于无线通信模块、音频设备、医疗仪器以及汽车电子系统等场景。其小尺寸设计也使其成为便携式电子产品理想的选择。

替代型号

C0805C300J5GACTU
  C0805X300M5HACTU
  C0805C300K5GACTU

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C0805X300M8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-