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C0805X300K1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/11 12:54:40 查看 阅读:12

C0805X300K1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于高频电路中的耦合、旁路、滤波等应用。它具有高可靠性、小尺寸和稳定的电气性能,适合表面贴装技术 (SMT) 的使用场景。
  这种电容器采用 C0805 封装,表示其尺寸为 0805 英寸(约 2.0mm x 1.25mm),额定电压为 50V,标称电容值为 300pF,公差为 ±10%(K 级)。X7R 材料确保了在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%,从而提供良好的温度稳定性。

参数

封装:C0805
  电容值:300pF
  公差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X300K1HAC7800 具有以下特点:
  1. 高可靠性:采用先进的制造工艺,确保长期稳定运行。
  2. 小型化设计:0805 封装适合紧凑型电路板布局。
  3. 良好的频率响应:适用于高频电路环境,能够有效滤除噪声。
  4. 温度稳定性:X7R 材料保证了电容器在宽温范围内的性能一致性。
  5. 表面贴装兼容性:符合 SMT 工艺要求,便于自动化生产。

应用

该型号的电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等。
  2. 工业控制设备:用于电源滤波、信号处理等领域。
  3. 通信设备:支持射频模块的滤波和耦合功能。
  4. 汽车电子:适用于车载导航系统、娱乐系统等对温度和可靠性要求较高的场景。
  5. 医疗设备:如监护仪、超声设备中的高频信号处理部分。

替代型号

C0805C300J5GACTU, C0805C300K4PACQ

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C0805X300K1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-