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C0805X300J1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 20:12:16 查看 阅读:8

C0805X300J1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。它采用 0805 封装,适用于需要高稳定性和高容值的电路设计。该型号通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场景。

参数

封装:0805
  容量:30pF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X300J1HAC7800 具有优良的温度稳定性和高可靠性,其 X7R 温度特性确保了电容值在宽温度范围内变化较小,适合对温度敏感的应用场景。
  该电容器使用陶瓷介质材料,具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),从而提供高效的高频性能。
  此外,这款电容器具有良好的抗机械应力能力,能够在恶劣环境下长期稳定运行。

应用

C0805X300J1HAC7800 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。常见应用包括:
  - 电源电路中的滤波
  - 高速信号线上的耦合与去耦
  - RF 电路中的匹配网络
  - 模拟电路中的旁路电容
  - 微控制器或 FPGA 的供电去耦

替代型号

C0805C300J5GACTU
  C0805X300J1HACA
  C0805C300J5GAC7800

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C0805X300J1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-