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C0805X300F5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/24 7:49:37 查看 阅读:1

C0805X300F5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装,具有良好的稳定性和可靠性,适用于各种电子电路中的旁路、耦合和滤波应用。其高容值和小型化设计使其在消费类电子产品和工业设备中广泛应用。

参数

封装:0805
  容量:30pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±1%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X300F5HAC7800 具有 X7R 类温度特性,这意味着它的容量变化在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内不超过 ±15%,非常适合需要较高温度稳定性的应用。
  该电容器采用了多层陶瓷技术制造,具备较高的电介质强度和低等效串联电阻 (ESR),能够有效减少信号损耗并提高电路性能。
  此外,其小型化的 0805 封装设计使它特别适合于空间受限的 PCB 设计,并且支持表面贴装工艺 (SMT),提高了生产效率和可靠性。
  由于其高可靠性和稳定性,C0805X300F5HAC7800 常用于射频 (RF) 电路、电源管理和信号处理等领域。

应用

C0805X300F5HAC7800 主要应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。具体来说,它可以用于:
  1. 电源电路中的去耦和滤波;
  2. 高频电路中的信号耦合和阻抗匹配;
  3. 射频模块中的噪声抑制和频率调节;
  4. 数据转换器和放大器电路中的旁路功能;
  5. 各种工业级和汽车级电子设备中的信号调理和滤波。
  这些应用场景都得益于其稳定的性能、紧凑的设计以及对温度变化的良好适应能力。

替代型号

C0805C30P0J5GAC7800, C0805X300F5HAT2A

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C0805X300F5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57188卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-