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C0805X300F3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 15:44:06 查看 阅读:9

C0805X300F3HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 系列。这种电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具有较高的稳定性和可靠性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适用于表面贴装技术 (SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  该型号的电容器具有良好的频率特性和温度稳定性,适合用于滤波、耦合和旁路等电路应用。

参数

封装:0805
  额定电压:50V
  标称电容值:30pF
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X300F3HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 高可靠性:采用高质量陶瓷介质材料,确保长期使用中的性能稳定性。
  2. 温度稳定性:X7R 材料提供稳定的电容值,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内变化小于 ±15%。
  3. 小型化设计:0805 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  4. 良好的频率响应:在高频条件下仍能保持稳定的电容值,适用于多种射频和模拟电路。
  5. 表面贴装技术兼容:便于自动化生产,提高装配效率。
  6. 高性价比:广泛应用于消费类电子产品和其他成本敏感型应用中。

应用

C0805X300F3HAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 滤波器设计:用于电源滤波和信号滤波,以减少噪声干扰。
  2. 耦合电路:连接不同级放大器之间,传输交流信号的同时阻隔直流分量。
  3. 旁路和去耦:为集成电路提供稳定的电源,防止高频干扰影响系统性能。
  4. 射频电路:适用于高频通信设备中的匹配网络和滤波网络。
  5. 消费电子:如智能手机、平板电脑和电视等产品中的各种模拟和数字电路。
  6. 工业控制:用于电机驱动、电源管理和信号处理等关键电路中。

替代型号

C0805C30F5GACTU, C0805X300F3MAC7800

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C0805X300F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57188卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-