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C0805X279C8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/14 17:35:09 查看 阅读:7

C0805X279C8HAC7800 是一款陶瓷贴片电容器,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 系列。这种电容器具有小体积、高可靠性和良好的频率特性,适用于高频电路中的耦合、去耦和滤波等应用。其型号中的各个字符代表了封装尺寸、容量、容差以及额定电压等参数。

参数

封装:0805
  容量:27pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

这款电容器采用C0G(也称为NP0)介质材料,具有极高的稳定性和低的温度系数,在整个工作温度范围内,其电容量的变化非常小,通常小于±30ppm/℃。这使得它非常适合用于要求高稳定性的振荡器、滤波器和其他精密模拟电路中。
  此外,由于其体积小巧(0805封装),能够适应现代电子设备对小型化和轻量化的需求。同时,它的高可靠性使其广泛应用于航空航天、军工以及高端消费电子产品领域。

应用

C0805X279C8HAC7800 常用于高频信号处理电路,例如射频模块中的滤波、耦合和旁路功能。具体应用包括:
  - 射频电路中的匹配网络
  - 振荡器中的谐振元件
  - 高速数字电路中的电源去耦
  - 音频电路中的信号耦合与隔直
  该电容器凭借其优异的电气特性和稳定性,是许多高性能电子产品设计的理想选择。

替代型号

C0805C270J5GAC7800
  C0805C270J5GACTU
  C0603C270J5GACTU

C0805X279C8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17129卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.7 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-