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C0805X273M8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 13:31:24 查看 阅读:5

C0805X273M8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性等级的贴片电容器。它采用 0805 封装形式,适用于多种电子设备中的滤波、耦合和旁路等电路应用。这款电容器具有高可靠性和稳定性,适合在工业和消费类电子产品中使用。

参数

封装:0805
  容量:2.7nF
  额定电压:50V
  公差:±20%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X273M8HAC7800 具有优良的温度稳定性和频率特性。X7R 材料确保其在宽温度范围内容量变化小于 ±15%,同时保持良好的电气性能。该型号的电容器体积小、重量轻,能够有效节省 PCB 空间,并且具备较高的抗机械振动能力。
  由于采用了先进的制造工艺,这款 MLCC 的自谐振频率较高,非常适合高频电路中的应用。此外,其表面贴装设计简化了装配流程,提高了生产效率。

应用

C0805X273M8HAC7800 广泛应用于各种电子设备中,例如电源管理模块、音频放大器、通信设备以及计算机外围设备等。具体应用包括:
  1. 滤波电路:用于去除信号中的噪声或干扰。
  2. 耦合与解耦:在不同电路级之间传递信号并阻止直流电流流动。
  3. 旁路:为芯片提供稳定的电源电压,减少纹波和瞬态响应影响。
  4. 高频电路:如射频模块和无线通信设备中的匹配网络和滤波组件。

替代型号

C0805C273M4RACTU
  C0805X273M5HACTU
  C0603X273M8HACTU

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C0805X273M8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥0.41069卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-