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C0805X273G4JAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 12:14:23 查看 阅读:5

C0805X273G4JAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于常见的表面贴装器件(SMD),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制系统等领域。它具有体积小、可靠性高以及频率特性优良等特点,适用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等应用。

参数

封装:0805
  容量:27pF
  电压额定值:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  直流电阻(ESR):低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X273G4JAC7800 采用 C0G(也称为 NP0)介质材料,具有极佳的温度稳定性和低损耗特性。这种电容器的容量几乎不会随温度、时间或电压的变化而变化,因此非常适合用于对稳定性要求较高的场景。此外,其 0805 封装提供了良好的机械强度和易于焊接的特点,适合大规模自动化生产。
  由于其高频特性和稳定性,这款电容器在射频电路、振表现出色。

应用

C0805X273G4JAC7800 广泛应用于以下领域:
  1. 滤波电路,特别是高频信号的处理。
  2. 高精度振荡电路。
  3. RF 射频模块中的匹配网络。
  4. 音频设备中的耦合与去耦。
  5. 工业控制系统的信号调理部分。
  6. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑的电源管理单元。

替代型号

C0805C270G5GACTU
  C0805C270G5GAC7800
  C0805C270G5GAC7900

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C0805X273G4JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.49878卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-