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C0805X271G3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 23:24:16 查看 阅读:8

C0805X271G3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。这种型号的电容器具有良好的温度稳定性和高容量特性,适用于广泛的电子电路应用。其尺寸为 0805 英寸封装,额定电压和容量在具体参数中有详细说明。
  该电容器适合用于电源滤波、去耦、信号耦合以及其他需要高稳定性和可靠性的场景。

参数

封装:0805
  电容值:27pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X271G3HAC7800 使用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。X7R 材料允许电容值在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内变化不超过 ±15%,同时对直流偏置的变化也相对不敏感。
  此电容器还具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),使其非常适合高频应用环境。此外,其紧凑的 0805 封装使其易于安装在空间受限的设计中,并且能够承受多次焊接回流过程。

应用

这种型号的 MLCC 常用于消费类电子产品、工业设备和通信系统中的各种电路。
  典型的应用包括:
  1. 电源电路中的去耦和旁路功能;
  2. 滤波器设计以减少噪声干扰;
  3. RF 和音频信号的耦合与解耦;
  4. 在时钟振荡电路中提供稳定的负载电容。

替代型号

C0805C271G3HAC7800
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C0805X271G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.26169卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-