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C0805X271F3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 12:12:48 查看 阅读:7

C0805X271F3HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,广泛应用于各种电子设备中。它采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于需要高性能和稳定性的电路环境。
  该型号的命名规则包含了其尺寸、容量、公差、电压等级等关键信息,使其在选型时更加直观。

参数

封装:0805
  容量:27pF
  公差:±1%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X271F3HAC7800具有较高的温度稳定性,能够在宽广的温度范围内保持电容量的相对恒定,适合用在对温度敏感的电路设计中。
  此外,该电容器具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),能够有效减少高频信号中的噪声干扰,同时保证稳定的性能表现。
  由于其小型化的封装设计,可以节省PCB空间,并且便于自动化装配,提高了生产效率。

应用

这种型号的电容器通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用场景。例如,在电源电路中,它可以用来平滑输出电压;在射频电路中,可以用作信号耦合或者阻抗匹配元件。
  另外,C0805X271F3HAC7800也常出现在音频放大器、无线通信模块以及工业控制设备中,为这些设备提供可靠的电气性能支持。

替代型号

C0805C271F5GACTU, GRM155R71E270FA01D, KPH0805271F106K

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C0805X271F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.55131卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-