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C0805X249D3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/14 17:30:02 查看 阅读:4

C0805X249D3HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号通常用于滤波、耦合、去耦和旁路等应用中,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  其封装尺寸为0805英寸,具有体积小、可靠性高、频率特性优良等特点。

参数

封装:0805
  容量:2.49pF
  额定电压:50V
  耐压等级:50V
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805X249D3HAC7800 采用X7R介质材料,具有稳定的温度特性和低的电容漂移。其温度系数较小,在-55℃到+125℃范围内,电容值的变化保持在±15%以内。
  此外,该型号具有较高的抗振动和抗冲击性能,适合在恶劣环境下使用。
  陶瓷电容器本身不具有极性,安装时无需考虑正负极方向,简化了电路设计与生产流程。
  该产品符合RoHS标准,环保无铅,适用于绿色电子产品制造需求。

应用

C0805X249D3HAC7800 主要用于高频电路中的信号滤波和耦合。在电源模块中作为去耦电容,减少电源噪声对电路的影响;在射频电路中用作匹配元件或谐振元件;在音频电路中起到隔直通交的作用;也可用作晶振负载电容以稳定振荡频率。
  其小型化特点非常适合空间受限的应用场景,例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。

替代型号

C0805C249D3GACTU,C0805X249D3GAC7800

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C0805X249D3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.4 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-