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C0805X242M4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 12:10:59 查看 阅读:20

C0805X242M4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号中的每个字符和数字都表示不同的参数,例如尺寸、电容量、额定电压等。这种电容器广泛应用于需要稳定性能的电子设备中。

参数

封装:0805
  电容量:2.4μF
  额定电压:4V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  直流偏置特性:适中
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X242M4HAC7800 具备高可靠性和稳定性,其 X7R 温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持电容值的变化在可接受范围内(±15%)。此外,0805 封装提供良好的机械强度,适合自动贴片工艺。由于其低 ESR 和 ESL 特性,该电容器非常适合用于滤波、去耦和信号耦合等应用。
  相比其他材料特性(如 C0G 或 Y5V),X7R 提供了较好的折衷方案,在成本和性能之间找到了平衡点。然而,它可能会受到直流偏置的影响,导致实际电容量低于标称值,因此在设计时需要注意这一因素。

应用

这种电容器适用于多种消费类电子、工业控制和通信设备。常见的应用场景包括电源电路中的去耦电容、滤波器设计、振荡电路中的负载电容以及音频信号的耦合与旁路。其小型化封装和稳定的电气特性使得它成为高频和高密度电路的理想选择。

替代型号

C0805C243M4RACTU
  C0805X242M4PAL
  C0805X242M4BAC

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C0805X242M4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15860卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2400 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-