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C0805X241M1HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/23 10:34:33 查看 阅读:5

C0805X241M1HACAUTO是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号适用于表面贴装技术(SMT),广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。
  此电容器属于0805封装尺寸,适合在有限空间内使用,同时其电气性能和机械性能均能满足大多数消费类和工业类应用的需求。

参数

封装:084nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  ESR:低
  DF:低

特性

这款电容器采用了X7R介质材料,这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且具有较低的损耗因数(DF)。C0805X241M1HACAUTO支持自动化的表面贴装工艺,能够有效提升生产效率并降低人工成本。
  此外,该型号具备较高的可靠性和抗振动能力,非常适合用在需要长期稳定工作的环境中。由于其小型化设计和优秀的电气性能,它被广泛应用于电源管理电路、信号处理电路以及其他高频电路中。

应用

C0805X241M1HACAUTO主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
  2. 工业控制设备中的信号耦合与滤波。
  3. 通信设备中的射频前端电路。
  4. 音频设备中的耦合与旁路。
  5. 计算机及外设中的电源管理模块。
  6. 其他需要小体积、高性能电容器的应用场景。

替代型号

C0805C241M1RACTU
  Kemet C0805X241M4RACTU
  Taiyo Yuden PMK3E241M050T

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C0805X241M1HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24374卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容240 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-