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C0805X241F8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 20:06:31 查看 阅读:7

C0805X241F8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于各种高频和低频电路,具有出色的稳定性和可靠性。
  它采用了小型化的 0805 封装形式,适合表面贴装技术(SMT)工艺,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

封装:0805
  电容值:2.4nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X241F8HAC7800 的主要特点是其高稳定性与优良的温度特性,能够在较宽的工作温度范围内保持电容值变化在 ±15% 以内。此外,这款电容器采用 X7R 介质材料,具有较低的损耗因子,在高频条件下表现出色。
  由于使用了多层陶瓷结构,它的体积小、重量轻,同时具备较强的抗机械冲击能力。此型号非常适合用作去耦电容、滤波器以及信号调节电路中的关键元件。
  另外,其表面贴装设计使得安装更加便捷,能够有效提高生产效率并降低故障率。

应用

该型号的 MLCC 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑及笔记本电脑等;
  2. 工业控制设备中的电源管理模块;
  3. 高频通信系统中的滤波与匹配网络;
  4. 各种类型的 PCB 板上作为去耦电容或旁路电容;
  5. LED 照明驱动电路中用于平滑电流波动。

替代型号

C0805C241K4RACTU
  C0805X241F5HACTU
  C0805X241F8HAJ7800

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C0805X241F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.54976卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容240 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-