C0805X223MMREC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料制造。这种电容器广泛用于各种电子设备中,以提供稳定的电容值和良好的温度特性。该型号的尺寸为 0805 英寸封装,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
这种 MLCC 的设计使其能够在较宽的温度范围内保持相对稳定的电容值,适用于滤波、耦合、旁路以及去耦等电路功能。其高可靠性和稳定性使其成为消费类电子产品、通信设备和工业应用中的理想选择。
封装:0805
电容值:22nF
额定电压:50V
温度特性:X7R
耐压等级:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805X223MMREC7210 具有以下显著特点:
1. 高稳定性:采用 X7R 材料,即使在温度变化较大的情况下,也能保持电容值的稳定。
2. 小型化设计:0805 封装非常适合现代电子设备的小型化需求。
3. 高可靠性:具备较长的使用寿命和较强的抗机械应力能力。
4. 宽工作温度范围:能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内正常工作。
5. 低 ESR(等效串联电阻):确保更高效的性能表现,减少能量损耗。
6. 表面贴装技术兼容:适合自动化生产,提高了装配效率和一致性。
该电容器主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器。
2. 工业控制:用于电机控制、电源管理以及其他工业应用。
3. 通信设备:包括基站、路由器、调制解调器等通信相关设备。
4. 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统、导航系统及其它汽车电子组件。
5. 计算机及外设:如主板、显卡、打印机等。
其典型用途包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制和高频电路中的去耦应用。
C0805C224K4RACTU, GRM157R61A223KA12D, Kemet C0805C223K4RACTU