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C0805X223MMREC7210 发布时间 时间:2025/6/26 9:23:10 查看 阅读:5

C0805X223MMREC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料制造。这种电容器广泛用于各种电子设备中,以提供稳定的电容值和良好的温度特性。该型号的尺寸为 0805 英寸封装,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
  这种 MLCC 的设计使其能够在较宽的温度范围内保持相对稳定的电容值,适用于滤波、耦合、旁路以及去耦等电路功能。其高可靠性和稳定性使其成为消费类电子产品、通信设备和工业应用中的理想选择。

参数

封装:0805
  电容值:22nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压等级:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X223MMREC7210 具有以下显著特点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 材料,即使在温度变化较大的情况下,也能保持电容值的稳定。
  2. 小型化设计:0805 封装非常适合现代电子设备的小型化需求。
  3. 高可靠性:具备较长的使用寿命和较强的抗机械应力能力。
  4. 宽工作温度范围:能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内正常工作。
  5. 低 ESR(等效串联电阻):确保更高效的性能表现,减少能量损耗。
  6. 表面贴装技术兼容:适合自动化生产,提高了装配效率和一致性。

应用

该电容器主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器。
  2. 工业控制:用于电机控制、电源管理以及其他工业应用。
  3. 通信设备:包括基站、路由器、调制解调器等通信相关设备。
  4. 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统、导航系统及其它汽车电子组件。
  5. 计算机及外设:如主板、显卡、打印机等。
  其典型用途包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制和高频电路中的去耦应用。

替代型号

C0805C224K4RACTU, GRM157R61A223KA12D, Kemet C0805C223K4RACTU

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C0805X223MMREC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.40610卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-