时间：2025/5/13 18:04:42
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C0805X223M4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料类别。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用，具有良好的温度稳定性和高可靠性。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸，适合高频和低 ESL 应用。该电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合以及去耦电路中。
封装：0805
容量：22nF
额定电压：50V
公差：±20%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DC偏置特性：适中
C0805X223M4HAC7800 具有稳定的电气性能，能够在较宽的温度范围内保持其标称容量。由于采用了 X7R 介质材料，它在温度变化时表现出较低的容量漂移，并且对直流偏置的影响具有一定的容忍度。
该电容器支持高频应用，具有低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR)，使其非常适合开关电源中的滤波和去耦功能。
此外，0805 的封装尺寸提供了良好的机械稳定性，适合自动化的 SMT 贴装工艺，同时也能承受一定程度的热冲击和机械应力。
X7R 材料的使用确保了在 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围内，容量变化小于 ±15%，从而满足工业级和消费级电子设备的需求。
C0805X223M4HAC7800 常用于各种电子设备中，例如：
1. 开关电源中的输入/输出滤波电路
2. 音频放大器中的耦合和旁路电容
3. 微控制器和其他数字 IC 的电源去耦
4. 射频 (RF) 电路中的匹配网络
5. 工业控制设备中的信号调理电路
6. 消费类电子产品中的噪声抑制
由于其紧凑的尺寸和可靠的性能，该电容器是现代电子设计中常用的无源元件之一。
C0805C223M4PAC7800
C0805X223M4RACTU
C0805X223M4RACA
C0805X223M4RAB
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