C0805X223M1REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),广泛应用于各种电子设备中,用以实现滤波、耦合和旁路等功能。
该型号中的具体参数可以从其编码中解读:C 表示陶瓷材质;0805 表示尺寸代码(EIA 封装标准),对应 2.0mm x 1.25mm 的外形尺寸;X223 表示标称容量为 22pF(第三位是指数);M 表示容差±20%;1 表示额定电压为 50V;REC7800 是制造商的批次或其他特定编码。
封装尺寸:0805
标称容量:22pF
容差:±20%
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
DC 电阻:低 ESR
最大工作电压:50V
C0805X223M1REC7800 具备高稳定性和良好的频率响应特性。X7R 材料确保了电容器在较宽的温度范围内保持稳定的性能,同时具有较高的抗直流偏置能力。这种 MLCC 适合高频应用,由于其低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够提供高效的滤波效果。
此外,该型号采用了无铅设计,符合 RoHS 标准,使其适合环保要求严格的现代电子产品。其表面贴装结构使其易于自动化生产,提高了装配效率并降低了成本。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备和汽车电子系统中。典型应用场景包括电源电路中的去耦电容、信号滤波器中的耦合电容以及射频电路中的匹配网络元件。它也可用于音频放大器的输入输出端口,改善信噪比和稳定性。在高频环境下,C0805X223M1REC7800 能有效减少电磁干扰 (EMI),提升系统的整体性能。
C0805C223M5GAC7800
C0805X223M1RACTU
GRM188R60J223ME39