时间：2025/6/26 9:29:07
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C0805X223K101T是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R温度特性的贴片电容。它采用0805封装，适用于各种高频和低频电路中的旁路、耦合、滤波等应用。
该型号的命名规则中：C表示陶瓷电容器，0805为封装尺寸（约2.0mm x 1.25mm），X223代表标称容量22nF（22×10^(-9)法拉），K表示容差±10%，101T通常指工作电压等级（如10V）以及终端材料等。
标称容量：22nF
容量容差：±10%
额定电压：10V
温度特性：X7R (-55℃~+125℃，ΔC/C≤±15%)
封装尺寸：0805 (EIA标准)
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESL（等效串联电感）：< 0.4nH
ESR（等效串联电阻）：< 0.1Ω
C0805X223K101T具有优良的温度稳定性，其容量在工作温度范围内变化较小（不超过±15%）。由于采用X7R介质，该电容器适合用在需要高稳定性和可靠性的场景。
此外，MLCC结构使其具备较低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），非常适合高频应用环境。0805封装也确保了良好的机械强度和焊接性能，便于SMT工艺操作。
这种电容器广泛应用于电源去耦、信号滤波、射频电路等领域，同时由于其小尺寸和高性能，特别适合消费电子、通信设备及工业控制领域。
C0805X223K101T可应用于以下场景：
1. 电源电路中的去耦电容，用于消除电源噪声。
2. 模拟和数字信号链中的耦合电容，传递交流信号并阻隔直流成分。
3. 高频滤波器设计，减少电磁干扰（EMI）。
4. 射频模块中的匹配网络和缓冲电路。
5. 各种便携式设备中的小型化电路设计。
C0805C223K5RACA、Kemet C0805X223K4RACTU、AVX 08052C223KAT2A
