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C0805X223J4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/11 17:10:10 查看 阅读:7

C0805X223J4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号中的 'C0805' 表示其封装尺寸为 0805 英寸(约 2.0mm x 1.25mm),'X223J' 表示电容值为 22nF,公差等级为 ±5%(J 级)。'4HAC' 表示产品的电气性能和可靠性级别较高,适用于工业及消费类电子设备中的高频旁路、耦合和滤波等应用场景。
  这类电容器因其优异的温度稳定性和低ESR特性,广泛用于电源管理、信号调节和其他高频电路设计中。

参数

封装:0805
  电容值:22 nF
  电压额定值:50 V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  绝缘电阻:高
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:表面贴装

特性

C0805X223J4HAC7800 的主要特点是其具备 X7R 类型的温度稳定性,即使在较大的温度变化范围内,也能保持电容量相对稳定,最大电容变化率不超过 ±15%。此外,这款电容器采用了多层陶瓷技术,体积小但电气性能优越,能够承受高频应用中的快速充放电需求。
  其低 ESR 和 ESL 特性使其非常适合用作高频去耦电容器,同时它还具有较高的抗机械振动能力以及长期可靠性。由于采用无铅端电极材料,符合 RoHS 标准,适合环保要求严格的项目。

应用

C0805X223J4HAC7800 常见于各种电子设备中,例如:
  - 高频信号处理电路中的耦合与解耦
  - 模拟和数字电路中的电源滤波
  - RF 模块中的匹配网络
  - 开关电源中的噪声抑制
  - 工业控制系统的信号调理
  由于其良好的温度特性和可靠性,这种电容器也适用于汽车电子、通信设备和医疗仪器等领域。

替代型号

C0805C223J5GAC7800
  C0805X223K4HAC7800
  C0805C223J4PACA8800

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C0805X223J4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.35844卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-