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C0805X223F3GEC7800 发布时间 时间:2025/6/27 14:16:38 查看 阅读:7

C0805X223F3GEC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。这种电容器广泛应用于各种电子电路中,具有高稳定性和可靠性。其封装为 0805,容量标称值为 22nF (代码223表示22 x 10^3 pF),耐压等级为 50V。它采用了 X7R 介质材料,适合在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  容量:22nF
  耐压:50V
  温度范围:-55℃ 到 +125℃
  公差:±10%
  DC偏置特性:低
  工作频率:高达 1MHz

特性

C0805X223F3GEC7800 的主要特性包括稳定性高、可靠性强以及良好的高频性能。X7R 材料使其能够在宽温度范围内保持较小的电容变化,确保电路性能的稳定性。该电容器体积小,适用于表面贴装技术 (SMT),能够有效减少电磁干扰,并且具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提升整体电路效率。
  由于其 DC 偏置特性较低,即使在加载直流电压时,电容值的变化也相对较小,这使得它非常适合用作滤波和耦合应用。

应用

这种电容器常见于电源滤波、信号耦合、去耦、振荡电路及时钟电路等领域。它特别适合于需要高稳定性和高频性能的应用场景,如消费类电子产品、通信设备、工业控制、医疗设备及汽车电子系统中的各类电路板设计。

替代型号

C0805C223K4RACTU
  C0805X223M3GACTU
  C0805X223F3GACTU

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C0805X223F3GEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥0.93491卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-