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C0805X222FMGEC7210 发布时间 时间:2025/6/18 16:43:26 查看 阅读:3

C0805X222FMGEC7210是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的贴片电容。该型号通常用于高频滤波、去耦、信号耦合等场景,其特点是具有高可靠性、低ESR和小体积,非常适合于需要稳定性能的应用场合。
  这类电容器通常采用X7R介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内提供稳定的电容值变化,适合工业和消费电子领域。

参数

封装:0805
  电容值:2.2μF
  额定电压:6.3V
  耐压范围:6.3V
  精度:±20%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  ESR:低ESR

特性

C0805X222FMGEC7210使用X7R介质,因此具备良好的温度稳定性,在-55℃到+125℃的温度范围内,电容量的变化率不会超过±15%。此外,该电容器采用多层结构设计,使其拥有较小的外形尺寸,同时保持较高的电容量和较低的等效串联电阻(ESR)。这种设计使得它非常适合高频电路中的噪声抑制和电源滤波应用。
  由于采用了0805封装,该型号能够承受一定程度的机械应力,并且易于通过表面贴装技术(SMT)进行装配。它的高可靠性还体现在长期使用中的性能稳定性和抗老化能力。

应用

这种电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于计算机主板、显卡、音频设备、通信设备以及消费类电子产品。具体应用领域包括电源滤波、旁路电容、信号耦合、谐振电路以及RF射频电路中的匹配网络等。
  在实际使用中,C0805X222FMGEC7210经常被用作去耦电容以消除高频噪声,或作为储能元件在开关电源中平滑输出电压。

替代型号

C0805C224K4RACTU
  C0805X224M4RACTU
  C0805C224K4PACTU

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C0805X222FMGEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.81805卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-