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C0805X222F3GEC7800 发布时间 时间:2025/6/30 12:08:26 查看 阅读:4

C0805X222F3GEC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料类型,具有高稳定性和可靠性。该型号广泛应用于滤波、耦合和旁路等电路中,特别是在消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

封装:0805
  容量:2.2μF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805X222F3GEC7800采用X7R类介质材料,这类材料具有优良的温度稳定性,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,其容量变化不超过±15%。同时,由于是多层陶瓷结构,它具备较高的抗机械应力能力,适合各种复杂环境下的应用。
  此外,0805封装尺寸为2.0mm x 1.25mm,体积小巧,非常适合高密度电路板设计。在高频环境下,这种电容器表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提高整体电路性能。

应用

该电容器主要应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及噪声抑制等场景。具体来说,可以在音频设备、无线通讯模块、计算机主板以及其他各类电子产品中找到它的身影。例如,它可以用于稳压芯片的输入输出端进行滤波处理,确保电压平稳;也可以用作射频电路中的耦合元件,实现信号的高效传输。

替代型号

C0805C224K4RACTU
C0805C224K5GACTU
C0805X224K5RACTU

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C0805X222F3GEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.87648卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-