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C0805X222F2GEC7210 发布时间 时间:2025/7/3 13:28:25 查看 阅读:13

C0805X222F2GEC7210 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料类别,广泛应用于各种电子设备中。它采用0805封装形式,具有良好的温度稳定性和高容量密度。该型号适用于需要稳定性能和较小尺寸的电路设计。

参数

封装:0805
  电容值:22nF
  额定电压:25V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC偏置特性:低
  ESR:低

特性

C0805X222F2GEC7210 使用X7R介质材料,因此具有优秀的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内,电容变化不超过±15%。其0805封装使其适合在空间有限的应用场景中使用。
  该电容器具有较高的容量密度,能够在较低的电压下提供稳定的电容值。同时,其低ESR(等效串联电阻)特性确保了在高频应用中的良好表现。此外,由于其DC偏置特性较低,即使在施加直流电压时,电容值的变化也相对较小。

应用

C0805X222F2GEC7210 常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及噪声抑制等场合。例如,在音频设备中用于滤除高频噪声,在通信设备中用于信号耦合与解耦,在消费类电子产品中用作电源滤波器以提高系统稳定性。

替代型号

C0805C223K4RACTU
  C0805X222M2GACD
  C0805X222K2GACTU

C0805X222F2GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.81805卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-